背景條件與報考情況
學生姓名:張**
出身院校:大連理工大學
專業(yè):材料成型與控制工程
日語成績:無
英語成績:托福86
GPA:3.45/5
合格院校:東京大學、東京工業(yè)大學(研究生+IGP)、名古屋大學
最終定校:東京大學 工學系研究科
大學經(jīng)歷:
1、 與同系的研究生共同參加了3D打印的創(chuàng)新項目。我們著重于利用FDM與光固化成型技術,實現(xiàn)較為復雜模型的制造,并通過處理工藝精準呈現(xiàn)原模型。
2、 今年開始由教授指導的C/C-SIC制動材料制備的創(chuàng)新研究。由于最先研發(fā)用于剎車的C/C材料性能的缺陷,我們決定通過制取C/C-SiC材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的剎車材料,廣泛運用于高鐵、航空、汽車等行業(yè)。
優(yōu)勢:出身校優(yōu)秀
托福分數(shù)優(yōu)秀
大學成績優(yōu)秀
(東京大學)
張同學在大學期間學業(yè)成績優(yōu)秀,大二時輔修日語專業(yè),準備畢業(yè)后赴日繼續(xù)深造。除了平時做事有些拖拉,她幾乎沒有短板。通過對張同學的條件評估,我們馬上鎖定了幾名教授,這幾個老師都平時套磁次數(shù)較多。跟學生溝通確認了研究方向是她想學的內容后,就馬上啟動申請,盡快搶名額。
我們先指導學生寫了初步的研究計劃書,同時針對不同的幾個目標導師方向,寫了對應研究內容的套磁郵件。
第一波申請,很快就收到了名古屋大學的導師回信,通過套磁溝通,一周時間就順利取得了導師內諾。
一邊和名古屋大學導師套磁,一邊同時申請其他幾個大學,終于計劃書的反復修改和套磁,收到了東京大學導師的內諾。
于是趁熱打鐵,我們繼續(xù)套磁東京工業(yè)大學,經(jīng)歷了面談和計劃書的修改,終于也得到了東京工業(yè)大學教授的認可。并且教授推薦學生直接申請IGP(C)的碩士課程,可以說是雙喜臨門。
最終,張同學選擇了自己夢寐以求的東京大學入學,并順利一次通過修士考試。
計劃書是敲門磚,能否合格全靠它
研究計劃書是考大學院的重中之重,不管是聯(lián)系教授,還是面試問答都是圍繞它去開展。如果在面試環(huán)節(jié),被教授問到你的研究價值在哪里,而你沒有給出滿意回答,基本上就GAMEOVER,所以一定要在研究計劃書中少給自己挖坑。