背景條件與報考情況

學生姓名：張**

出身院校：大連理工大學

專業(yè)：材料成型與控制工程

日語成績：無

英語成績：托福86

GPA：3.45/5

合格院校：東京大學、東京工業(yè)大學（研究生+IGP）、名古屋大學

最終定校：東京大學 工學系研究科

大學經(jīng)歷：

1、 與同系的研究生共同參加了3D打印的創(chuàng)新項目。我們著重于利用FDM與光固化成型技術，實現(xiàn)較為復雜模型的制造，并通過處理工藝精準呈現(xiàn)原模型。

2、 今年開始由教授指導的C/C-SIC制動材料制備的創(chuàng)新研究。由于最先研發(fā)用于剎車的C/C材料性能的缺陷，我們決定通過制取C/C-SiC材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的剎車材料，廣泛運用于高鐵、航空、汽車等行業(yè)。

優(yōu)勢：出身校優(yōu)秀

托福分數(shù)優(yōu)秀

大學成績優(yōu)秀

（東京大學）

張同學在大學期間學業(yè)成績優(yōu)秀，大二時輔修日語專業(yè)，準備畢業(yè)后赴日繼續(xù)深造。除了平時做事有些拖拉，她幾乎沒有短板。通過對張同學的條件評估，我們馬上鎖定了幾名教授，這幾個老師都平時套磁次數(shù)較多。跟學生溝通確認了研究方向是她想學的內容后，就馬上啟動申請，盡快搶名額。

我們先指導學生寫了初步的研究計劃書，同時針對不同的幾個目標導師方向，寫了對應研究內容的套磁郵件。

第一波申請，很快就收到了名古屋大學的導師回信，通過套磁溝通，一周時間就順利取得了導師內諾。

一邊和名古屋大學導師套磁，一邊同時申請其他幾個大學，終于計劃書的反復修改和套磁，收到了東京大學導師的內諾。

于是趁熱打鐵，我們繼續(xù)套磁東京工業(yè)大學，經(jīng)歷了面談和計劃書的修改，終于也得到了東京工業(yè)大學教授的認可。并且教授推薦學生直接申請IGP（C）的碩士課程，可以說是雙喜臨門。

最終，張同學選擇了自己夢寐以求的東京大學入學，并順利一次通過修士考試。

計劃書是敲門磚，能否合格全靠它

研究計劃書是考大學院的重中之重，不管是聯(lián)系教授，還是面試問答都是圍繞它去開展。如果在面試環(huán)節(jié)，被教授問到你的研究價值在哪里，而你沒有給出滿意回答，基本上就GAMEOVER，所以一定要在研究計劃書中少給自己挖坑。